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    人才招聘
    • 外贸业务员
      2021 - 06 - 18
      岗位简述
      招聘人数: 2
      学历要求:

      大专以上

      从业经验: 1-3年
      了解更多  >

      公司已有销售平台(全部为付费平台):

      B2B:2个阿里国际站、中国制造、环球资源

      B2C:速卖通、亚马逊

      展会:香港秋季电子展、台北电脑展、德国汉诺威工业展。

      岗位要求

      1、大专以上学历,男女不限;

      2、能熟练操作阿里巴巴、中国制造、环球资源等平台,熟练通过邮件或电话与外籍客户交流;

      3、口语流利,有小语种能力者优先;


    • 国内销售
      2021 - 06 - 18
      岗位简述
      招聘人数: 10
      学历要求:

      大专以上

      从业经验:
      了解更多  >

      工作要求:

      1.大专以上学历,计算机、自动化、电子、营销类相关专业优先录取,优秀应届毕业生可考虑;

      2.良好的语言表达和沟通能力、协调能力、责任心强及适应出差;?
      4.从事电子行业销售1年以上工作经验优先;


      岗位职责:?

      1、负责拓展工控行业领域市场,进行产品销售和推广;?

      2、负责开发、跟进客户关系,做好售前、售中、售后工作;

      3、根据公司销售计划,完成销售指标;


    • 国内销售(北京分公司)
      2021 - 06 - 18
      岗位简述
      招聘人数: 10
      学历要求:
      从业经验: 1-3年
      了解更多  >

      工作要求:

      1.大专以上学历,计算机、自动化、电子、营销类相关专业优先录取,优秀应届毕业生可考虑;

      2.良好的语言表达和沟通能力、协调能力、责任心强及适应出差;?
      4.从事电子行业销售1年以上工作经验优先;


      岗位职责:?

      1、负责拓展工控行业领域市场,进行产品销售和推广;?

      2、负责开发、跟进客户关系,做好售前、售中、售后工作;

      3、根据公司销售计划,完成销售指标;


      面试地址:北京市昌平区沙河镇万家创业园C区8号楼8503室

      联系人:胡先生 ?手机:13910917267

    • 硬件工程师
      2021 - 06 - 18
      岗位简述
      招聘人数: 1
      学历要求:

      本科以上

      从业经验: 2年以上
      了解更多  >

      基本要求:?

      1.本科以上学历,电子/计算机相关专业

      2.精通X86主板的设计和开发工作,2年以上X86主板项目开发经验

      3.熟悉X86PC架构及相关工业规范

      4.熟练掌握ALLOGRO和ORCAD软件使用

      5.有知名主板开发企业工作经验者优先

      6.对EMI,SI,结构,散热熟悉者优先

      7.有CPCI,COM-E等行业主板设计经验者优先

      8.有良好的团队合作精神


    • LAYOUT工程师
      2021 - 06 - 18
      岗位简述
      招聘人数: 2
      学历要求:
      从业经验: 3年以上
      了解更多  >

      任职资格:

      1、大专以上学历,有一定英语基础,能熟读Intel Layoutguide

      2、熟悉X86主板架构,同职岗位三年以上工作经验,

      3、熟悉多层高速PCB的设计流程,建立,管理器件封装库,了解PCB的生产流程。

      4、熟练运用EDA相关设计软件,如cadence allegro16.x Orcad? Autocad CAM350.能够很好的配合硬件工程师,结构工程师完成项目最佳设计要求。

      5.有一定布局能力,根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局

      6.熟练电源和信号布线评估与布线工作

      7.能够独立完成项目(建库,NETIN,布局,设置规则,布线,GERBER OUT,输出工程文件)

      8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力,有多人合作完成项目的经验

      9.有良好的职业素养和敬业精神,能够严格遵守保密协议。


      工作内容:

      1、根据硬件工程师提供的网表,结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置。

      2、建立元器件封装库,更新,维护封装库。

      3、元器件布局,布线,BRD设计检查。根据硬件,结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUT GUIDE的设计要求设置规则,走线层规划。Gerber out和工程文件的处理。能处理工厂反馈的问题。Layout相关文件的存档。

      4、协助硬件工程师一起检查外包项目,看他们布局是否合理,走线有没达到layout guide的要求,是否符合硬件layout基本原则。

      5、负责小组成员的工作调配,建立团队间协作关系以达到按时保质的完成项目。


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